今日，財政部發布集成電路涉及和軟件產業企業所得稅政策的公告，在2018年12月31日前自獲利年度起計算優惠期，第一年至第二年免征企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅，並享受至期滿為止。
事實上，隨著近幾年人工智能的興起，集成電路產業也引起了廣泛關注。相關數據報告顯示，作為信息產業的基礎，集成電路一直以來佔據全球半導體產品超過80%的銷售額，預計2019年產業規模為7691億元，同比增長18%。
我國集成電路產業仍處發展初期
根據中商產業研究院發布的《2018-2023年中國芯片產業前景及投資機會研究報告》顯示，21世紀以來，我國依托下游廣闊的市場，芯片行業得以迅速發展。
但總體來看，我國集成電路產業總體處在發展初期，集成電路自給率僅為三成，進口額高居不下。中國海關總署提供的數據顯示，2018年中國集成電路進口金額約合3120億美元，同比增長19.8%，首次超過3000億美元﹔出口金額為846億美元。中國的集成電路產品進出口額逆差已突破2000億美元，同比增長超17%，且在不斷擴大。集成電路產品仍是中國單一最大進口商品。
與此同時，中國集成電路市場在全球份額中的佔比也在不斷增加，2017年佔比43%。中國半導體行業協會副理事長於燮康預計，到2020年這一數字將達到46%。可以說，中國市場已是全球集成電路產業的半壁江山。
盡管我國佔據了全球一半以上的半導體消費市場，但由於國內芯片行業生產水平與國際先進水平差距較大，導致我國芯片產業對外嚴重依賴，其中高端芯片幾乎全都要進口。以手機芯片為例，由於國產TD-LTE芯片技術成熟度與國際品牌有較大差距，目前高通幾乎壟斷了國內LTE手機芯片中的八成訂單。
與此同時，芯片行業人才缺口也正在成為阻礙產業前進的制約因素之一。根據《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》，到2020年前后，我國集成電路行業人才需求規模約72萬人，但現有人才存量隻有40萬，缺口將達32萬。在集成電路行業人才存在巨大缺口情況下，我國高校每年20萬集成電路專業畢業生中，隻有不足1/6進入對口行業從業。
在業界看來，集成電路屬於精密制造領域，具有設備價值昂貴、技術含量高等特點，是典型的高技術壁壘領域。目前在集成電路制造領域，中國大陸實力較為弱小，與世界先進水平差距較大，進口替代的空間巨大，需要從技術、人才、資金、政策等多個方面長期堅持發展。
有鑒於此，早在2014年6月，國務院就印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將集成電路產業發展上升為國家戰略。綱要中號召，要充分發揮國內市場優勢，營造良好發展環境，激發企業活力和創造力，帶動產業協同可持續發展，加快追趕和超越步伐，努力實現集成電路產業跨越式發展。
多地扶持集成電路產業發展
在今天的稅收優惠政策出台后，新時代証券分析師吳吉森認為，稅收優惠落地后，將從研發、設計和生產環節，降低相關企業的成本。符合要求的集成電路企業將從政策層面獲得更大支持力度，從而增厚企業利潤。
首創証券分析師李甜露則表示，軟件方面，上雲是未來幾年中最確定的趨勢。行業型SaaS由於具備在細分行業深耕，對客戶業務深度理解，培植了忠實客戶等優勢，在雲轉型的過程中很可能能繼續利用自身的資源稟賦條件，避開直接的競爭。
可以說，自從被上升到國家戰略位置后，集成電路產業相關的政策利好就在不斷出台。尤其在當前的一些特殊背景下，發展自主創新的集成電路產業，更是迫在眉睫的事情。
在部分地區，集成電路產業已經成為了重點發展的對象。比如上海就正在全力打造集成電路創新高地。據上海市副市長吳清在昨日舉行的上海市政府新聞發布會上介紹，在設計領域，上海部分企業研發能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三﹔制造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，28納米先進工藝已量產﹔裝備材料領域，中微、上微處於國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰略產品已達到或接近國際先進水平﹔2018年上海集成電路產業銷售規模達1450億元，佔全國的1/5。
數據顯示，2018年深圳集成電路行業將實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，是連續6年的全國集成電路設計業老大。但深圳絕不滿足於此。
日前，深圳市政府發布《深圳市進一步推動集成電路產業發展行動計劃（2019-2023年）》、《關於加快集成電路產業發展若干措施》，當中提到，深圳市規劃到2023年，建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，提高設計水平和制造工藝水平，提升自主創新能力，突破一批關鍵核心技術，形成一批骨干企業和創新平台，在重點產品和技術上形成突出的比較優勢，支撐和引領深圳市戰略新興產業高質量發展。
相關文件中提到，到2023年，深圳市集成電路產業整體銷售收入突破2000億元，設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元，引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業。
此外，為補齊芯片制造環節，深圳將投資建設1-2條8-12英寸生產線，其中先進工藝制造重點引進12英寸先進工藝生產線，特色工藝制造布局建設8-12英寸特色工藝生產線﹔在第三代半導體方面，深圳將布局建設6英寸GaN射頻器件生產線、基於SBD和MOSFET工藝的6英寸SiC生產線、基於HEMT工藝的6-8英寸Si基GaN生產線以及4-6英寸高純半絕緣SiC襯底和n型SiC襯底等材料項目。
值得一提的是，為完善集成電路產業投融資環境，深圳將積極參與國家集成電路產業投資基金，做好本地項目儲備。通過政府引導基金設立集成電路子基金，基金目標規模500億元，首期為100億元。
中國電子信息產業集團有限公司黨組成員、副總經理陳錫明在日前公開表示，促進產學研合作以及跨界應用的開放協同創新對於推動產業生態體系的建設非常重要，面向未來，國內半導體產業需要培育形成一批擁有自主知識產權、知名品牌和市場競爭力強的骨干企業群，牢牢抓住彎道超車的歷史性機遇，形成全國一盤棋的發展合力，實現創新驅動發展，才能實現搶佔產業發展制高點、重構全球半導體產業格局的發展目標。
台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球也表示，技術和創新正在引發新一輪的產業變革，當前全球集成電路產業正處於技術變革時期。計算機從發明到大量應用經歷了30年，從手機發明到智能機大量應用歷時大約10年，智能汽車從出現到被消費者廣泛接受僅用了1年。集成電路的技術發展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉變，5G通信、人工智能以及量子通信等新興領域的應用正在為集成電路產業的發展不斷提供新動力。
