“硬科技”成為時下投資圈的流行詞匯。對於“硬科技”的定義，業界通常指在光電芯片、信息技術、生物技術、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等領域中，以自主研發為主，需要長期研發投入、持續積累形成的高精尖原創技術，具有較高技術門檻和技術壁壘，被復制和模仿的難度較大，有明確的應用產品和產業基礎，對產業的發展具有較強的引領和支撐作用。
而今年推出的科創板與硬科技重點涵蓋的幾大領域方向基本一致。在此之前，硬科技和制造業屬於“重資產”項目，其投資門檻高、周期長、投入大的特點使其一直都不太受資本的青睞。投中研究院《中國智能制造行業發展現狀及趨勢》報告顯示，中國智能制造企業62.58%尚未獲得融資，20.5%的企業僅獲得過1輪融資。
如今科創板的推出重燃了資本對硬科技的信心和熱情，但硬科技投資的難點依然存在，資本該如何助力硬科技的崛起？
難點一：把握硬科技投資方向
“硬科技”在當下無疑受寵，但所包含的行業廣泛，投資方向的選擇著實考驗投資機構對行業的把握，即便是綜合性大機構也同樣面臨困惑。高新投怡化基金總經理陳旭坦言，對他們來說，對硬科技投資的難點之一是，由於項目來源比較多，而從項目端延伸去研究一個行業往往會對行業的判斷產生一些誤區，“比如市場存量的誤區，從項目看行業都會高估產品所能承載的市場容量，而做出一個過於樂觀的預期。”陳旭表示，還有一個誤區是，所投項目生產的產品有可能是過渡階段的產品，而不是終端產品。
此外，從項目端倒推做行業研究的時候，對行業的判斷很容易受項目端影響而過於樂觀。“比如產品釋放出來的信號是，預計兩年之內行業會有比較大的發展，但事實上，從整個行業來看可能需要五年，或者發展比較緩慢。”陳旭認為，這些問題都可能會導致對項目判斷過於樂觀，從而影響對項目的投資決策。
兼固資本副總裁徐鑒冰持同樣的觀點，科技行業覆蓋方向比較廣，進一步細分種類還可多達成千上萬，每個行業都可以產生龍頭企業。“別說一個團隊，即使是整個基金都沒有辦法覆蓋那麼龐大的行業體系，因此要從中挑選自己比較熟悉，並且能夠深挖的細分行業是比較難的。”
除了從下到上做投資導致的難點以外，時間的把握也不可忽視。“我們主要投資高新裝備制造，過往不太講究投資時點，但最近我也在思考，什麼樣的時點投什麼企業比較合適。”陳旭思考后認為，對一些如新材料、電子元器件、設備類的企業投資，並不是看好了就可以投，是需要把握時間節點的。
難點二：判斷硬科技企業“內核”
以人工智能、航空航天、生物技術、光電芯片、信息技術、新材料、新能源、智能制造等為代表的“硬科技”所展示出來的高精尖技術在普羅大眾面前顯得非常“高冷”，即使是專注於這個領域的投資機構也未必能十拿九穩。因此，對硬科技“內核”的把握成為擺在資本面前的又一個難題。
在徐鑒冰看來，對硬科技技術的把握有兩個難點：一個是產品的核心技術到底是什麼？二是核心技術的可持續時間是多久？“技術是要不斷更新迭代的，我們投資的產品會不會被下一代技術完全替代了？這直接關系到我們在這個投資領域的參與時間。”
徐鑒冰列舉了海康威視的例子。他表示，盡管這家公司目前發展遇到了短暫的瓶頸，但2012-2013年的時候，整個視頻監控都處於爆發時期，盡管到了今天，AI或者人臉識別等，都會在視頻監控上布局，因此這個領域依然有市場。“因此科技行業即使更新迭代比較快，我們需要把握在投資的期限內，這個技術依然有市場空間，並不會出現革命性的變化，就可以避免踩比較大的坑了。”
“硬科技有兩個特點：一個是技術壁壘比較高，二是技術變化比較快。這兩個特點會導致一個現象，就是有技術領域和資本優勢的企業更容易成為巨頭，成為巨頭以后，其他中小企業就可能沒有機會了。”時代伯樂董事總經理黃亦明認為，這對投資硬科技領域中小型企業的時代伯樂團隊提出了比較大的挑戰，“我們需要非常懂行業趨勢，挖掘中小企業的團隊基因和技術路徑，能夠擊敗一些現成的巨頭，從而走出來，這是比較難的，這需要我們去突破。”
根據以往的投資經驗，黃亦明發現一個規律，就芯片而言，投資入門級的芯片更容易成功，反倒是那些多次融資，養了很多科學家的芯片企業失敗較多。“我們投了一個做電壓管理的芯片，隻要有電器的地方就可以應用，看上去並不高級，但落地應用情況非常好。中國下游客戶更接受這種芯片，因為對技術要求不需要很高。”黃亦明認為，不管哪一類硬科技，能否真正的落地應用是資本考慮的重點。
投資眼：瞄准5G和半導體
如何在龐大的硬科技領域尋找好的投資機會？有投資人認為，在當前科技領域面臨內憂外患的情況下，一定要在不確定性裡找相對確定的方向，而5G就是這樣一個比較確定的方向。
“從5G的產業鏈裡細分研究，基站、基站的上游、芯片，以及整個基站的變化，都和4G產生本質的區別，這就產生很多新的投資機會。”徐鑒冰認為。而在陳旭看來，5G目前可以劃分為兩個階段，一個是建設期，一個是應用期，而在2020年前，都將是5G的建設期。“現在5G建設的投資高峰期可能已經快到頭了，我們更期望5G的廣泛應用，比如在物聯網或者無人駕駛上。”陳旭認為，5G的吸引力遠不止於此，有很多場景可能現在還沒法想象，因此未來2-3年5G的應用將逐步落地，對創投來說就是個很好的時機。
除了5G，半導體的發展也同樣受資本關注。從去年開始，半導體行業進入全國人民的視野，而事實上，早在2014年，半導體的國產化替代就已經開始了，但直到去年的中興事件和今年的華為事件后，全國人民才知道國產芯片的重要性，需要加大國產化的進度。
“未來5-10年，芯片的國產化還將有更大的爆發，市場空間非常大。”徐鑒冰認為，芯片在各行各業，隻要涉及到微電子的都會使用，所以這是一個比較好的投資方向。
科創板對硬科技影響幾何？
如果說近兩年投資界對硬科技的投資熱情升溫，那今年的科創板更是把硬科技投資推向了高潮。科創板對硬科技投資究竟帶來哪些影響？
“科創板對硬科技的賦能，或者是對硬科技的推動，這是毋庸置疑的。”黃亦明認為，科創板對科技投資有個很好的導向，會讓資本更加願意關注現在的硬科技研發投入比較大的企業，因此對硬科技投資和硬科技企業本身都有較大的推動作用。
談及科創板對投資節奏的影響，同創偉業副總裁張鵬表示，同創偉業上半年投資了30多個企業，達10億元左右，節奏一直都很快。而今年下半年，公司會在硬科技領域，尤其是符合科創板的硬科技領域持續加碼。
穩正資本合伙人熊強波則表示，科創板對其投資節奏影響不大。“現在已經在排隊的IPO項目加起來有七八家了，隻有一家是科創板的，還有一些偶然的因素，所以我們是沒什麼變化的。我總是覺得一級市場的價格還是有很大的泡沫，根本就沒有下來。”
“我們今年上半年也是投得很快，因為我們認為經濟不好的時候反而是投資的最好時機，因此經濟在低谷，項目估值降下來了，等過幾年經濟好了，可能就沒有那麼多機會了。”黃亦明表示，時代伯樂下半年還會保持這樣的節奏。
陳旭也認為，以往國企的退出隻能奔著A股去，很局限不敢投。但科創板推出以后，很多以前不敢投的項目現在都敢投了。“以前包括醫藥、海洋產業等，投入較大周期較長，我們都不會涉足，現在應該都可以涉足了。”
