9月22日，“芯聚苏州”2017年核心技术产业与全球化高峰论坛在苏州市相城区召开。本次论坛由中关村融信金融信息化产业联盟(FITA) 、中国科技金融产业联盟（CTFIA）主办，苏州市发展和改革委员会、苏州市经济和信息化委员会、苏州市科学技术局、苏州市相城区人民政府共同承办。超过500位来自国家行业主管部门、地方政府、国内外产业链上下游高新技术企业、知名金融机构和权威科研机构的专家与代表参加此次论坛。
论坛现场，参会嘉宾共同见证了融信产业联盟“在苏州打造核心技术产业集群、设立新兴产业投资基金并投资于半导体、云计算等领域”合作协议，“国开金融与苏州相城区关于城镇化建设”合作协议，“建广资产、同济大学、瑞能半导体关于建设联合实验室、共同推动半导体产业研究”合作协议以及“建广资产与美国RJR公司有关投资及在中国设立合资公司事项”的签约仪式。
签约仪式结束后，各与会专家和代表重点围绕半导体与国际化、5G和移动通讯、投资并购三大议题进行了主题演讲。随后，中国开发性金融促进会执行副会长李吉平、安世半导体首席执行官华桦、SURE Universal公司首席执行官Viktor Ariel、北京君正集成电路股份有限公司董事长刘强、有研新材料股份有限公司总经理王兴权等人还就人工智能、大数据和物联网这一议题展开了研讨。
据悉，设立于2001年的苏州相城区高端产业发展迅猛，以国家级开发区、省级高新区、苏州高铁新城三大产业创新载体为引领，正全力培育发展新一代电子信息、智能装备、新材料等高端制造业和数字经济等新经济产业。全区拥有上市和挂牌企业30家，省级以上高新企业215家、产值占规上工业产值占比已达48.2%。目前，相城已设立和引进的产业基金总规模超200亿元，创新产业发展引导基金首期达30亿元。此外，相城近期还密集出台了富有吸引力的产业、文化、金融、人才政策，涉及范围广、奖补力度大，强化对企业的政策扶持，将进一步加快转变经济发展方式，推动相城转型发展。
另据了解，此次论坛的主办方中关村融信金融信息化产业联盟，是为支持以半导体、5G和移动通讯、人工智能、大数据与物联网为代表的新一代核心技术产业发展，由一批战略新兴产业的领军企业发起、知名金融机构及大型高新技术企业共同参与的组织机构，目前已囊括科技金融领域产业龙头公司和金融机构上百家。
