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云知声发布多模态 AI 芯片战略,同步曝光三款在研芯片

2019年01月03日14:29  来源:人民网-人民创投

继去年 5 月在行业率先推出面向物联网的 AI 芯片——雨燕(Swift)及其系统解决方案之后,人工智能企业云知声1月2日公布了其多模态 AI 芯片战略与规划。同步曝光其正在研发中的多款定位不同场景的 AI芯片,包括第二代物联网语音 AI 芯片雨燕 Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态 AI 芯片海豚(Dolphin),以及面向智慧出行的车规级多模态 AI 芯片雪豹(Leopard)。

云知声创始人兼CEO 黄伟认为,当前产业正处于 5G 爆发的边缘,5G 与人工智能的结合将真正促使万物智联(AIoT)的落地与实现。可以预见的是,未来巨量的多维数据(如语音、图像、视频等)集中处理与边缘式分布计算的需求,势必将进一步挑战 AI 底层支持硬件——芯片的计算能力。

与此同时,AIoT 场景下人工智能应用对于端云互动有着强需求。强大的云会让端能力更强,而强大的端则可提升数据处理的实时性和有效性,进而增强云的能力。二者需要紧密结合,这要求对芯片设计和云端架构进行统一考量。传统的通用方案架构由于在高实时性、高智能化场景中的算力有限,且无法平衡好成本、功耗、安全性等诸多现实需求,因此具备多维度 AI 数据集中处理能力的多模态 AI 芯片将成必由之路。

黄伟认为,面向 5G 万物智联时代,人工智能服务需提供更加场景化的解决方案,云+芯一体化的服务模式将成为行业主流。基于此,他进一步对传统 SOC概念提出全新定义,其中 S 代表不同的 AI 服务能力即 Skills,O 代表云端与边缘侧的互动 On/Off Cloud,C 代表具备智能处理能力的 AI 芯片。

云知声 2014 年开始切入物联网 AI 硬件芯片方案(IVM),并于 2015 年开始形成量产出货,其中家居领域客户覆盖格力、美的、海尔、长虹、海信、华帝等家电厂商。在进入场景提供服务的过程中,为弥补通用芯片方案在给定成本和功耗条件下的能效比问题,以及在边缘算力、多模态 AI 数据处理方面的能力短板,2015 年云知声正式启动自研 AI 芯片计划。

(责编:韩颖、陈键)

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